Huawei công bố bước đột phá trong lĩnh vực chip
Ngày 25/05, tập đoàn công nghệ Trung Quốc Huawei đã quảng bá một phương pháp mới để phát triển chất bán dẫn tiên tiến bất chấp các lệnh trừng phạt của Mỹ, trong bối cảnh Nvidia đang gặp khó khăn trong việc bán các chip cao cấp tại Trung Quốc.
Bà He Tingbo, Chủ tịch mảng bán dẫn của Huawei, phát biểu tại một hội nghị ngành ở Thượng Hải ngày 25/05/2026.
|
Huawei cho biết họ đã phát triển một phương pháp kỹ thuật mới mang tên “LogicFolding” để sản xuất các chip điện thoại Kirin vào mùa thu năm nay.
Bước đột phá này xuất hiện trong bối cảnh Nvidia phải đối mặt với các hạn chế xuất khẩu của Mỹ tại Trung Quốc và Apple đang chật vật trước sự cạnh tranh trở lại của Huawei tại nền kinh tế tiêu dùng lớn thứ hai thế giới.
Mẫu smartphone Mate 60 của Huawei, ra mắt năm 2023, được tích hợp kết nối 5G vận hành bằng một chip tiên tiến, giúp công ty giành lại thị phần từ Apple.
Trong khi các hạn chế của Mỹ khiến Nvidia không thể bán những chip tiên tiến nhất cho Trung Quốc trong vài năm gần đây, Bắc Kinh lại thúc đẩy hỗ trợ công nghệ nội địa. Tuần trước, CEO Nvidia Jensen Huang nói với CNBC rằng nhà sản xuất chip Mỹ đã “nhường” thị trường Trung Quốc cho Huawei.
“Đối với Nvidia, điều này đồng nghĩa cánh cửa bán các chip tiên tiến như H200 vào Trung Quốc đang ngày càng thu hẹp”, George Chen, Đối tác kiêm đồng Chủ tịch bộ phận kỹ thuật số tại The Asia Group, nhận định.
“Xu hướng này nhiều khả năng sẽ làm gia tăng lo ngại tại Washington, nơi Huawei vẫn là biểu tượng tiêu biểu cho các lệnh hạn chế xuất khẩu của Mỹ”, ông nói.
Huawei cho biết tới năm 2031, công nghệ chip mới của hãng có thể mang lại năng lực tương đương tiến trình 1.4 nanomet (nm) - trong khi TSMC, công ty dẫn đầu toàn cầu về chip, đã bắt đầu sản xuất hàng loạt chip 2 nm.
Tiến trình nanomet là khái niệm chỉ công nghệ sản xuất chip, trong đó node càng nhỏ thường cho phép tạo ra các chất bán dẫn nhanh hơn và tiết kiệm điện hơn.
Paul Triolo, Giám đốc công nghệ phụ trách châu Á và châu Mỹ tại DGA Group, tỏ ra hoài nghi về tuyên bố 1.4 nm của Huawei.
“Thiết kế xếp chồng/gập lớp có thể mang lại mức tăng hiệu quả mật độ bóng bán dẫn, nhưng điều đó không có nghĩa Huawei đã giải quyết được toàn bộ các vấn đề liên quan tới quy trình sản xuất, tỷ lệ thành phẩm, điện năng, nhiệt lượng và hiệu năng thiết bị vốn gắn với công nghệ sản xuất thực sự ở cấp độ 1.4 nm”, ông nói.
Tham vọng học thuật
Huawei cũng đang tìm kiếm sự công nhận học thuật lớn hơn cho các nghiên cứu bán dẫn của mình. Ngày 25/05, công ty mô tả bước đột phá mới là “Định luật Tau”, hay “τ scaling”, và cho rằng nó giải quyết các thách thức mà ngành bán dẫn đang đối mặt.
Trong nhiều thập kỷ, ngành bán dẫn phát triển dựa trên “Định luật Moore” - quan sát cho rằng số lượng bóng bán dẫn sẽ tăng gấp đôi khoảng mỗi hai năm, qua đó mang lại sức mạnh tính toán lớn hơn với chi phí thấp hơn. Tuy nhiên, ngay cả CEO Nvidia Jensen Huang cũng từng nói Định luật Moore không còn phù hợp với sự phát triển chip trong tương lai.
“Huawei đang biến một chiến lược kỹ thuật thành một dạng ‘định luật’”, Triolo nhận xét.
Nguyên lý mới này “mang tính học thuyết tối ưu hóa cấp độ hệ thống nhiều hơn: Rút ngắn dây dẫn, xếp chồng logic, cải thiện cách thức xử lý bộ nhớ và đồng thiết kế chip, đóng gói, phần mềm cũng như các cụm hệ thống”, ông nói.
Dù vậy, các thách thức liên quan tới kiểm soát nhiệt lượng và sản xuất quy mô lớn vẫn còn tồn tại, Triolo cho biết.
Theo bà He Tingbo, Chủ tịch mảng kinh doanh bán dẫn Huawei, kiến trúc chip mới của công ty mở rộng bố cục từ một lớp lên hai lớp, giúp tăng đáng kể hiệu quả sử dụng điện năng.
Bà He, đồng thời là thành viên hội đồng khoa học của công ty, cho biết tại Hội nghị chuyên đề quốc tế về mạch và hệ thống của Viện Kỹ sư Điện và Điện tử (IEEE) rằng cấu trúc này cho phép các transistor tương tác với nhau tại nhiều điểm hơn.
Tuy nhiên, bà cũng thừa nhận vẫn còn nhiều thách thức, khi Huawei mới chỉ ở giai đoạn khởi đầu của lộ trình phát triển kéo dài một thập kỷ cho công nghệ mới này.
Vương Đông
