LG xây nhà máy đế bán dẫn tại Hải Phòng, rộng tương đương 45 sân bóng đá
LG Innotek đang mở rộng hoạt động sản xuất đế bán dẫn sang Việt Nam thông qua việc xây dựng một nhà máy mới. Đây là một phần chiến lược đa dạng hóa sản xuất và mở rộng mảng giải pháp đóng gói bán dẫn.
Trụ sở của LG Innotek tại quận Gangseo, Seoul, Hàn Quốc. Ảnh: LG Innotek
|
Công ty cho biết đã ký biên bản ghi nhớ (MOU) với chính quyền thành phố Hải Phòng tại trụ sở ở quận Gangseo, Seoul, để xây dựng một cơ sở sản xuất đế bán dẫn tại miền Bắc Việt Nam.
Nhà máy mới dự kiến khởi công vào tháng 7 và hoàn thành vào tháng 5/2027. Dự án có diện tích khoảng 330,000 m2, tương đương khoảng 45 sân bóng đá. Khoản đầu tư sẽ được thực hiện trực tiếp bởi công ty con của LG Innotek tại Việt Nam.
Cơ sở này sẽ sản xuất nhiều loại đế bán dẫn tiên tiến, bao gồm đế RF-SiP (Radio Frequency System-in-Package), FC-CSP (Flip Chip-Chip Scale Package) và FC-BGA (Flip Chip-Ball Grid Array).
"Mô hình sản xuất kép của chúng tôi sẽ giúp nhà máy tại Gumi đóng vai trò là nhà máy mẹ, tập trung phát triển công nghệ mới, sản xuất các mẫu sản phẩm mới và các dòng sản phẩm giá trị cao. Trong khi đó, nhà máy mở rộng tại Việt Nam sẽ là cứ điểm sản xuất hàng loạt các loại đế bán dẫn phổ thông", đại diện công ty cho biết.
LG Innotek kỳ vọng chiến lược này sẽ cải thiện năng suất và khả năng sinh lời của mảng giải pháp đóng gói bán dẫn, đồng thời nâng cao năng lực cạnh tranh tổng thể của doanh nghiệp.
Khoản đầu tư được đưa ra trong bối cảnh nhu cầu toàn cầu đối với đế bán dẫn tiếp tục gia tăng.
Nhu cầu đối với RF-SiP được dự báo tăng nhờ sự phổ biến ngày càng rộng của công nghệ 5G và triển vọng triển khai 6G trong tương lai. Trong khi đó, nhu cầu FC-CSP đang được thúc đẩy bởi xu hướng AI trên thiết bị (on-device AI), vốn đòi hỏi các loại chip hiệu năng cao nhưng tiêu thụ điện năng thấp.
Đối với FC-BGA, nhu cầu cũng tăng mạnh nhờ làn sóng đầu tư liên tục vào hạ tầng AI của các tập đoàn công nghệ lớn trên thế giới.
LG Innotek cho biết các dây chuyền sản xuất đế bán dẫn tại nhà máy Gumi hiện đang hoạt động gần như hết công suất.
Công ty cũng đang xem xét các khoản đầu tư bổ sung trong nước liên quan đến lĩnh vực đế bán dẫn trong năm nay.
Vào tháng 3 năm ngoái, LG Innotek đã ký thỏa thuận với thành phố Gumi thuộc tỉnh Bắc Gyeongsang để đầu tư 600 tỷ Won, tương đương khoảng 392.3 triệu USD, trước cuối năm nay nhằm tăng cường năng lực cạnh tranh trong lĩnh vực đóng gói bán dẫn và các mảng kinh doanh liên quan.
"Mảng giải pháp đóng gói bán dẫn, với khả năng sinh lời cao và tiềm năng tăng trưởng mạnh, là một trong những động lực tăng trưởng quan trọng của LG Innotek", Tổng Giám đốc Moon Hyuk-soo cho biết.
"Thông qua chiến lược sản xuất kép, chúng tôi đặt mục tiêu nâng doanh thu hàng năm từ mảng giải pháp đóng gói bán dẫn lên hơn 3 ngàn tỷ won vào năm 2030, đồng thời đưa mức đóng góp lợi nhuận của mảng này ngang bằng với mảng giải pháp quang học”.
Vương Đông
